上期內容咱們介紹了天津金相試樣的過程的前面3個：取樣、粗磨、細磨。今天咱們介紹剩下的拋光和浸蝕　

拋光：

拋光的目的是去除細磨后遺留在磨面上的細微磨痕，得到光亮無痕的鏡面。拋光的方法有機械拋光、電解拋光和化學拋光三種，其中常用的是機械拋光。機械拋光在拋光機上進行，將拋光織物（粗拋常用帆布，精拋常用毛呢）用水浸濕、鋪平、繃緊并固定在拋光盤上。

啟動開關使拋光盤逆時針轉動，將適量的拋光液(氧化鋁、氧化鉻或氧化鐵拋光粉加水的懸浮液)滴灑在盤上即可進行拋光，拋光時應注意：

①試樣沿盤的徑向往返緩慢移動，同時逆拋光盤轉向自轉，待拋光快結束時作短時定位輕拋。

②在拋光過程中，要經常滴加適量的拋光液或清水，以保持拋光盤的濕度，如發(fā)現拋光盤過臟或帶有粗大顆粒時，要將其沖刷干凈后再繼續(xù)使用。

③拋光時間應盡量縮短，不可過長，為滿足這一要求可分粗拋和精拋兩步進行。

④拋有色金屬(如銅、鋁及其合金等)時，要在拋光盤上涂少許肥皂或滴加適量的肥皂水。

浸蝕：

拋光后的試樣在金相顯微鏡下觀察，只能看到光亮的磨面，如果有劃痕、水跡或材料中的非金屬夾雜物、石墨以及裂紋等也可以看出來，但是要分析金相組織還要進行浸蝕。

浸蝕的方法有多種，常用的是化學浸蝕法，利用浸蝕劑對試樣的化學溶解和電化學浸蝕作用將組織顯露出來。

純金屬(或單相均勻固溶體)的浸蝕基本上為化學溶解過程。位于晶界處的原子和晶粒內部原子相比，自由能較高，穩(wěn)定性較差，故易受浸蝕形成凹溝。晶粒內部被浸蝕程度較輕，大體上仍保持原拋光平面。在明場下觀察，可以看到一個個晶粒被晶界隔開。如浸蝕較深，還可以發(fā)現各個晶粒明暗程度不同的現象。這是因為每個晶粒原子排列的位向不同，浸蝕后，以ZUI密排面為主的外露面與原拋光面之間傾斜程度不同的緣故。

經檢查后合格的試樣可以放在浸蝕劑中，拋光面朝上，不斷觀察表面顏色的變化。這是浸蝕法。也可以用沾有浸蝕劑的棉花輕輕擦拭拋光面，觀察表面顏色的變化。此為擦蝕法。待試樣表面被浸蝕得略顯灰暗時即刻取出，用流動水沖洗后在浸蝕面上滴些酒精，再用濾紙吸去過多的水和酒精，迅速用吹風機吹干，完成整個制備試樣的過程。