金相磨拋機(jī)廠家認(rèn)為為了觀察金屬材料的微觀結(jié)構(gòu)，須先制備金相試樣。金相試樣的制備過程一般包括取樣、鑲嵌、研磨、拋光、蝕刻等步驟。

1、取樣。金相磨拋機(jī)廠家認(rèn)為取樣時，根據(jù)零件的特性和檢驗?zāi)康倪x擇有代表性的零件。比如在分析機(jī)械零件的失效原因時，損傷*嚴(yán)重的零件和遠(yuǎn)離斷裂的零件要分開切割，這樣有利于觀察微觀組織的變化，分析失效原因。

研究鑄件組織時，由于組織的不均勻性，需要從表層到中心同時切取幾個樣品，分析各部分顯微組織的差異，了解晶體結(jié)構(gòu)的變化。在研究退火后的機(jī)械零件時，由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)相對均勻，可以切割任意截面的樣品進(jìn)行分析。

2、鑲嵌。適用于小型和特殊形狀的樣品(如電線、膠帶、薄片等)，當(dāng)不方便打磨拋光時，須嵌入塑料和低熔點(diǎn)合金中或用專用夾具夾緊打磨拋光。大部分樣品都是通過熱壓和機(jī)械定型。

金相磨拋機(jī)廠家認(rèn)為熱壓法是將樣品在酚醛模塑料或塑料顆粒中加熱到110~150，然后在定樣機(jī)中熱壓。機(jī)械裝樣法的優(yōu)點(diǎn)是用專用夾具夾緊樣品，克服熱壓對樣品結(jié)構(gòu)的影響。

3、磨制。研磨樣品是為了獲得光滑的研磨表面，并為拋光做準(zhǔn)備。研磨分為粗磨和精磨。

粗磨：用銼刀、砂輪或粗砂紙將樣品表面磨平修整成光滑合適的形狀。未進(jìn)行表層金相檢驗的樣品應(yīng)進(jìn)行倒角，以避免拋光過程中撕裂拋光布。研磨時注意用冷卻液持續(xù)冷卻，避免樣品表面受熱過度，內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。

細(xì)磨：樣品的細(xì)磨通常在金相砂紙上由粗到細(xì)進(jìn)行。精磨的目的是消除粗磨過程中的粗磨痕跡和深磨痕跡，為拋光做準(zhǔn)備。手工操作時要注意：將砂紙鋪在玻璃板上，一只手按住砂紙，另一只手將樣品輕輕壓在砂紙上，向一個方向推。

4、拋光。金相磨拋機(jī)廠家認(rèn)為用水清洗后，研磨后的樣品可以拋光。拋光的目的是去除樣品研磨面因細(xì)磨而產(chǎn)生的均勻細(xì)小的劃痕，使檢驗面成為一面明亮的鏡子。

在金相樣品拋光機(jī)上進(jìn)行機(jī)械拋光，拋光機(jī)的電機(jī)帶動拋光盤高速旋轉(zhuǎn)。拋光時，緊緊握住樣品，用輕力輕壓旋轉(zhuǎn)拋光墊上的拋光面，使樣品沿拋光墊半徑方向前后移動。不斷向拋光墊中加入拋光液(拋光液為顆粒狀磨料與水的懸浮液)，拋光時間不宜過長，直至劃痕完全消失。

金相磨拋機(jī)廠家認(rèn)為無論用什么方法切割樣品，經(jīng)過粗磨、精磨和拋光后，受影響的表面(損傷層)逐漸消除，得到光滑的磨削表面。拋光后的研磨表面，如鏡面，在低倍顯微鏡下觀察時應(yīng)無明顯刻痕和凹坑，然后才能進(jìn)行蝕刻。